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車規LED

2019-07-10 12:32:45 發表

 

因汽車大燈對技術、可靠性及使用的環境要求非常高,  因此在設計產品時需要注重以下內容:

單顆芯片的大小一般為38~40mil,驅動電流1A到1.2A彩票下载手机版,預計可增大至60mil,以便通更大的電流彩票下载手机版。前大燈普遍為1~6晶車燈彩票下载手机版,單個LED光通量一般為1000~1600lm,未來目標光通量為 2000lm。芯片的固晶方式,都為共晶,增大芯片與底板的接觸面,減小熱阻,X-ray全檢虛焊空洞率彩票下载手机版。由于發熱大,產品的芯片貼陶瓷熒光膜片彩票下载手机版,以防溫度過高彩票下载手机版,膜片移動或是損壞彩票下载手机版。

 LED車燈的基板為陶瓷氮化鋁基板彩票下载手机版,散熱效果好,基板金屬部分鍍金,基板穩定性能好彩票下载手机版。光源芯片之間間距小,采用耐高溫熒光片及高反射白色復合材料彩票下载手机版,單面出光。易于配光,明暗截止線清晰,無暗區,照度高彩票下载手机版。特殊的高電流密度、高光密度外延結構和芯片結構設計。齊納二極管保護,靜電防護10KV彩票下载手机版。采用耐高溫熒光片及白色復合材料。

 

產品可靠性滿足AEc-Q101要求。

 

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